[发明专利]半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法在审
| 申请号： | 201910212329.7 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109895026A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 钱晓晨;骆兴顺 | 申请（专利权）人： | 苏州和林微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法，所述装置包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。本发明的有益效果体现在：本发明适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型探针 操作台面 定位卡槽 预组装 打槽 半导体芯片 驱动机构 压紧机构 组装装置 操作台 自动化组装 纠错系统 微型产品 良率 压紧 周圈 加工 视觉 驱动 生产 | ||
【主权项】：
1.半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。
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