[发明专利]基于空间密度分析的半导体晶片的引导检查有效
申请号: | 201910212376.1 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN110310897B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 亚利尔·赫斯霍恩;约塔姆·索弗 | 申请(专利权)人: | 应用材料以色列公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 可以识别已经由审查工具审查的半导体晶片处的样本。此外,可以识别未经审查工具审查的半导体晶片处的候选样本。可以确定候选样本在半导体晶片处的位置,并且可以确定在与候选样本的位置邻近的位置处的已被审查的样本的数量。可以基于在与候选样本的位置邻近的位置处的多个样本的数量来选择候选样本以供审查工具审查。 | ||
搜索关键词: | 基于 空间 密度 分析 半导体 晶片 引导 检查 | ||
【主权项】:
1.一种系统,包括:存储器;和处理装置,与所述存储器可操作地耦合,用于:识别已经由审查工具审查的半导体晶片处的多个样本;识别未经所述审查工具审查的所述半导体晶片处的候选样本;确定所述候选样本在所述半导体晶片处的位置;确定在与所述候选样本的所述位置邻近的位置处的已经审查的所述多个样本的数量;和基于在与所述候选样本的位置邻近的位置处的所述多个样本的所述数量来选择所述候选样本以供所述审查工具审查。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料以色列公司,未经应用材料以色列公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910212376.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造