[发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装有效
| 申请号： | 201910212737.2 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110364513B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴承桓;吴琼硕;金吉洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装可以包括封装基板、位于封装基板上的第一半导体芯片以及位于第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：芯片基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个第一芯片焊盘，位于封装基板和芯片基板的第一表面之间，并且将第一半导体芯片电连接到封装基板；多个第二芯片焊盘，设置于芯片基板的第二表面上，并且位于第二半导体芯片与芯片基板的第二表面之间；多个再分布线，位于芯片基板的第二表面上，再分布线电连接至第二半导体芯片；多个接合线，将再分布线电连接至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 包括 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：封装基板；第一半导体芯片，位于所述封装基板上；以及第二半导体芯片，位于所述第一半导体芯片上，其中，所述第一半导体芯片包括：芯片基板，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个第一芯片焊盘，位于所述封装基板和所述芯片基板的所述第一表面之间并且将所述第一半导体芯片电连接到所述封装基板；多个第二芯片焊盘，设置在所述芯片基板的所述第二表面上，并且位于所述第二半导体芯片和所述芯片基板的所述第二表面之间；多个再分布线，位于所述芯片基板的所述第二表面上，所述再分布线电连接到所述第二半导体芯片；以及多个第一接合线，将所述多个再分布线电连接到所述封装基板。
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