[发明专利]半导体生产设备及晶圆背面清洁方法在审
| 申请号： | 201910213176.8 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111725090A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 宋祖坤;顾婷婷 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体生产设备及晶圆背面清洁方法，半导体生产设备包括第一处理机台、第二处理机台、第一机械手臂及风刀；第二处理机台位于第一处理机台一侧，且与第一处理机台相邻接，第二处理机台与第一处理机台的邻接处设有密封门，第一机械手臂位于第一处理机台内，风刀位于第一处理机台内，且位于密封门外侧下方及第一机械手臂的下方。本发明的半导体生产设备通过在第二处理机台的外侧设置风刀，可以在晶圆传送至第二处理机台内之前对晶圆的背面使用干燥气体进行吹扫清洁，以去除晶圆背面的微粒，从而减少甚至避免缺陷的产生，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 设备 背面 清洁 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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