[发明专利]真空处理装置有效
| 申请号： | 201910213184.2 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110295350B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 川又由雄 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可抑制反应气体的泄漏的真空处理装置及托盘。本发明的真空处理装置包括：腔室(20)，可将内部设为真空；旋转平台(31)，设置于腔室(20)内，以将旋转平台(31)的旋转轴心设为中心的圆周的轨迹而循环搬送工件(W)；多个托盘(1)，搭载于旋转平台(31)，并载置工件(W)；以及处理部，将反应气体(G)导入至通过旋转平台(31)而搬送的工件(W)的周围，并利用等离子体进行规定处理；并且处理部具有:在和托盘(1)的与处理部相向的面之间，空开能够供载置于托盘(1)的工件(W)经过的间隔，并沿着旋转平台(31)的径方向配置的屏蔽构件(8)、屏蔽构件(58)，多个托盘(1)的相向于处理部的面具有沿圆周的轨迹连续且成为同一平面的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空处理装置，其特征在于，包括：腔室，能够将内部设为真空；旋转平台，设置于所述腔室内，以将所述旋转平台的旋转轴心设为中心的圆周的轨迹而循环搬送工件；多个托盘，搭载于所述旋转平台，并载置所述工件；以及处理部，将所导入的反应气体等离子体化而对通过所述旋转平台而搬送的所述工件进行规定处理；并且所述处理部具有屏蔽构件，所述屏蔽构件在和所述托盘的与所述处理部相向的面之间，空开能够供载置于所述托盘的所述工件经过的间隔，所述屏蔽构件沿着所述旋转平台的径方向配置，多个所述托盘的相向于所述处理部的面具有沿所述圆周的所述轨迹连续且成为同一平面的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社，未经芝浦机械电子装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910213184.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：溅射靶材及其制造方法
- 下一篇：一种通过翻转式靶门隔离靶体的镀膜机
- 同类专利
- 专利分类
