[发明专利]一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910213687.X | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109890135A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;徐艳;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 王立武 |
| 地址： | 200000 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法，金属化陶瓷通孔基板包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路，陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔，所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料；导电浆料直接填塞于贯穿孔内，将贯穿孔填满，成本低廉，避免了高成本的溅镀化学方法；无烧结变形，浆料选择广泛，可根据不同基板材料及不同贯穿孔径选取不同粘度和不同成分的导电浆料填充。 | ||
| 搜索关键词： | 贯穿孔 金属化陶瓷 导电浆料 基板 通孔 金属线路 陶瓷基片 填塞 制备 陶瓷基片正面 烧结变形 电连接 贯穿 溅镀 浆料 填满 填充 | ||
【主权项】：
1.一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路，陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔，所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料。
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