[发明专利]一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201910214590.0 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109831877B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 曹颖男;宋明哲 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。利用该方法能够避免BGA芯片中高速信号在PCB内部出线时因太多的线跨过背钻孔层面而造成的信号损耗，还能整理线序，减少布线层面，降低印制电路板的制作难度。本申请还提供了一种印制电路板及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括器件层和多层布线层，所述器件层上布置第一预设数目焊球阵列封装BGA芯片，所述方法包括：将布线所需的背钻孔分为第二预设数目类别；根据所述第二预设数目类别确定包含所述背钻孔的布线层的总层数；以所述器件层为第一层，按照所述背钻孔的深度由深至浅的顺序依次进行逐层布线；先布线的所述布线层的所述背钻孔靠近所述BGA芯片，后布线的布线层的所述背钻孔远离所述BGA芯片。
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