[发明专利]芯片切割用UV減粘膜在审
| 申请号： | 201910214845.3 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109913154A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 夏枝巧;朱秀梅 | 申请（专利权）人： | 上海百卡新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J167/06;C09J11/06;C09J7/30 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 201400 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸树脂、环氧树脂交连剂共聚合的胶料、多元不饱和树脂、起始剂混合液和抗静电剂，所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称，丙烯酸树脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯为主体，同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸树脂制得的热塑性或热固性树脂涂料，或丙烯酸辐射涂料，減粘膜采用特殊研发的玻化温度为‑25～‑35℃的丙烯酸树脂；本发明采用自行研发的玻化温度为‑25～‑35℃的丙烯酸树脂，采用自行开发之PO底材，是属于一种环保型材料，有异于国外进口之聚氯乙烯(有毒物质)，环氧树脂交连剂共聚合的胶料，烃基高5％以上，不仅使用简单，同时降低了工作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 丙烯酸树脂 粘膜 环氧树脂 丙烯酸 丙烯酸酯 芯片切割 共聚合 交连剂 玻化 胶料 研发 聚氯乙烯 丙烯酸树脂涂料 热固性树脂涂料 不饱和树脂 环保型材料 甲基丙烯酸 工作难度 抗静电剂 聚合物 苯乙烯 混合液 起始剂 热塑性 共聚 底材 烃基 涂料 辐射 进口 开发 | ||
【主权项】：
1.芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸树脂、环氧树脂交连剂共聚合的胶料、多元不饱和树脂、起始剂混合液和抗静电剂，其特征在于：所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称，丙烯酸树脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯为主体，同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸树脂制得的热塑性或热固性树脂涂料，或丙烯酸辐射涂料，減粘膜采用特殊研发的玻化温度为‑25～‑35℃的丙烯酸树脂，改善胶层过软或过硬的缺点，避免晶圆背面残胶与铁环(Frame)贴合脱离、切割晶圆(Wafer)之背崩及间格纸(泰维克纸)沾黏。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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