[发明专利]BGA封装器件激光锡焊解焊方法有效
| 申请号： | 201910215650.0 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN109834355B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴俊逸 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红峰控制有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K1/018 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王秀丽 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA封装器件激光锡焊解焊方法，包括：接收由摄像头采集到的电路板图像；根据用户操作指令在电路板图像上标记需要锡焊或解焊的BGA封装器件；将激光器的激光光束整形为与被标记的BGA封装器件相同尺寸的平行均匀面光束以进行加热；对激光器的功率进行闭环反馈控制；利用图像处理判断BGA封装器件是否充分塌陷；保持激光器的加热保温直至BGA封装器件充分塌陷。通过本发明的技术方案，采用激光光束整形装置，将点光源整形为与器件大小一致的面光源对器件进行加热，确保器件受热均匀，锡球充分融化，在精确快速地实现对BGA封装形式的电子元器件进行锡焊或解焊的同时，不会对周边相邻器件和背部重合器件造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | bga 封装 器件 激光 锡焊解焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装器件激光锡焊解焊方法，其特征在于，包括：接收由摄像头采集到的电路板图像，并将所述电路板图像输出至显示终端；根据用户操作指令在所述电路板图像上标记需要锡焊或解焊的BGA封装器件；根据所述电路板图像上的标记将激光器的激光光束整形为与被标记的所述BGA封装器件相同尺寸的平行均匀面光束以进行加热；采集加热区域的实时温度并通过区间温度拟合对所述激光器的功率进行闭环反馈控制；通过对高速摄像机实时采集到的所述BGA封装器件的图像进行图像处理，以判断所述BGA封装器件是否充分塌陷；在所述BGA封装器件未充分塌陷时保持所述激光器的加热保温，直至所述BGA封装器件充分塌陷时停止所述激光器的加热。
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