[发明专利]一种用于MOCVD的基片以及在基片上生长缓冲层的方法在审

专利信息
申请号: 201910217948.5 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN111719136A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 李洪伟;胡建正;王文;郭世平 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C23C16/34
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 徐雯琼;张静洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于MOCVD的基片,其特征在于,基片上表面包括中心区域和边缘区域,所述边缘区域环绕所述中心区域,其中中心区域由单晶结构的氧化铝构成,且表面光滑,边缘区域表面粗糙,使得所述基片被送入MOCVD反应腔时,在中心区域生长出单晶结构的缓冲层,边缘区域生长多晶结构的缓冲层。在缓冲层生长过程中,边缘区域多晶结构的缓冲层中出现的裂缝不会沿着晶格结构延伸到中区域单晶结构的缓冲层中,大幅提高的半导体器件生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 mocvd 以及 基片上 生长 缓冲 方法
【主权项】:
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