[发明专利]板状物的加工方法

摘要

提供板状物的加工方法，不会引起端子不良而能够对板状物适当地进行加工。该板状物的加工方法将板状物沿着分割预定线分割成各个封装，其中，将保护部件粘贴于板状物的端子侧而一体化，沿着分割预定线将板状物单片化成各个封装，在封装的正面上形成导电性的屏蔽层，将保护部件从各封装剥离。

主权项

1.一种板状物的加工方法，该板状物在布线基材的一个面的区域中形成有多个端子，在布线基材的另一个面的区域中接合有半导体芯片并利用密封剂密封，该布线基材由交叉的分割预定线划分，该板状物的加工方法将该板状物沿着该分割预定线进行分割而分割成各个封装，其中，该板状物的加工方法具有如下的步骤：保护部件粘贴步骤，在该布线基材的该一个面上粘贴具有对该多个端子进行保护的粘接层的保护部件；单片化步骤，在实施了该保护部件粘贴步骤之后，沿着该分割预定线对板状物和该保护部件进行分割而沿着该分割预定线单片化成各个封装；屏蔽层形成步骤，在实施了该单片化步骤之后，在多个封装的该密封剂的上表面上和侧壁上形成导电性屏蔽层；以及保护部件剥离步骤，在实施了该屏蔽层形成步骤之后，将该保护部件从封装剥离。