[发明专利]微机电流体装置模块在审

专利信息
申请号: 201910220716.5 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN111717882A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 喻学兵
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种微机电流体装置模块,包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样,具有一载体长边以及一载体短边,并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样,具有一芯片长边以及一芯片短边,并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体,且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。
搜索关键词: 微机 流体 装置 模块
【主权项】:
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