[发明专利]一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法，制备过程中采用导热粉体填料、甲基乙烯基硅油、含氢硅油、有机类可挥发稀释溶剂、硅烷偶联剂、催化剂、抑制剂等组分，通过采用有机类可挥发稀释溶剂对导热粉体填料进行润湿，可以大大降低导热粉体基料的粘度，提高可加工性，再经超声空化和机械搅拌协同方法对导热粉体填料进行表面改性和分散搅拌，可极大提高粉体填料的填充量，有助于导热通路的构建，使得导热硅胶垫片的热导率大幅提升，经过加热后，基料中的稀释剂挥发完全，对所得高热导率导热垫片其他性能没有影响。

主权项

1.一种高热导率导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下次序步骤：SS1.在真空环境下对导热粉体填料进行加热干燥，除去其中多余的水分，得到干燥导热粉体填料；SS2.将步骤SS1中得到的干燥导热粉体填料与甲基乙烯基硅油、含氢硅油、有机挥发性稀释溶剂按照50～600重量份：10～30重量份：2～6重量份：50～300重量份的比例在常温下低速搅拌混合均匀，搅拌速度500～1000转/分钟，制得初步混合物；SS3.对步骤SS2制备的初步混合物按照10～60kHz的超声空化工作频率进行超声空化分散，与此同时，按照200～400转/分钟的速度进行搅拌，且边搅拌边加入1～5重量份的硅烷偶联剂、0.5～3重量份的催化剂及2～3重量份的抑制剂，使导热粉体填料分散均匀并被硅烷偶联剂充分改性，制得中间混合物；SS4.对步骤SS3制备的中间混合物边加热边搅拌，搅拌速度500～1000转/分钟，中间混合物温度保持在80℃，使其中的有机挥发性稀释溶剂完全挥发，制成基料；SS5.在真空环境下对基料进行压延硫化制得高热导率导热硅胶垫片。