[发明专利]一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺

摘要

本发明公开一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，包括原料混合‑板面印刷‑表面烘干‑成品检测操作步骤，使用者将绿油与UV固化材料同时倒入混料筒内，加入气相缓蚀剂，启动混料设备，使得混料筒内搅拌杆高速旋转，将绿油与UV固化材料充分混合，使得气相缓蚀剂均匀掺杂在绿油与UV固化材料内，通过沉铜自动线将电路板下沉，浸入硫酸加入厚铜，在电路板表面沉积上一层薄铜，将覆铜后的线路板固定在印刷设备上，利用印刷设备印刷电路板的A面，翻转电路板后印刷B面；本发明一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，可以有效增加该电路板的抗氧化性，提升PCB电路板印制过程中的良品率，令设备具有翻转取件结构，便于使用者操作。

主权项

1.一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括原料混合‑板面印刷‑表面烘干‑成品检测操作步骤，具体步骤如下：步骤一：原料混合，使用者将绿油与UV固化材料同时倒入混料筒内，加入气相缓蚀剂，启动混料设备，使得混料筒内搅拌杆高速旋转，将绿油与UV固化材料充分混合，使得气相缓蚀剂均匀掺杂在绿油与UV固化材料内；步骤二：板面印刷，通过沉铜自动线将电路板下沉，浸入硫酸加入厚铜，在电路板表面沉积上一层薄铜，将覆铜后的线路板固定在印刷设备上，利用印刷设备印刷电路板的A面，翻转电路板后印刷B面，晾干后对印刷后的电路板进行压膜处理，冲影后核对印刷图像，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上覆膜一层达到要求厚度的铜层，与要求厚度的金镍，用氢氧化钠溶液退去抗覆膜覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，将非线路部位的铜层腐蚀去，在电路板表面覆盖绿油层，对电路板表面进行覆膜，完成印刷操作；步骤三：表面烘干，将印刷后的电路板原件放置在送料机构上，通过送料机构的传送带将电路板原件依次送入烘干机内，同时操作送料机构，使得电路板原件在烘干机内部停留10‑20分钟，烘干后的电路板原件在输出过程中经冷风机冷却降温，完成油墨烘干处理；步骤四：成品检测，将印刷好的电路板置于检测机构内，启动检测机构，利用镜头成像和磁感应原理，对电路板印刷后的纹理和油墨厚度进行对比检测检测。