[发明专利]塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码在审
| 申请号： | 201910223861.9 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109978112A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 于龙杰;瞿文元;周斌;杨海军 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/06 | 分类号： | G06K19/06;B23K26/362 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码，涉及二维码镭射领域，包括：一SiP模组，所述SiP模组的塑封层的表面具有二维码，所述二维码由多个相同的单位元素或空格填充形成二维矩阵；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。本发明采用一笔划式的结构作为单位元素，具有良好的镭射效果，镭射深度的均一性较好，既保证了较薄SiP模组中的电子零件不会裸露，又保证了二维码的识别率。 | ||
| 搜索关键词： | 二维码 塑封层 镭射 单位元素 空格 电子零件 二维矩阵 镭射效果 连续线条 均一性 识别率 笔划 填充 裸露 保证 | ||
【主权项】：
1.一种塑封层上的二维码，其特征在于，包括：一SiP模组，所述SiP模组的塑封层的表面具有二维码，所述二维码由多个相同的单位元素或空格填充形成二维矩阵；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。
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