[发明专利]太阳能硅片拆片叠片方法及叠瓦总装线在审
申请号: | 201910224581.X | 申请日: | 2019-03-23 |
公开(公告)号: | CN109841706A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 苏金财;陈春芙 | 申请(专利权)人: | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能硅片拆片叠片方法及叠瓦总装线,其包括机架及分别设置在该机架上的上料输送机构、上料机械手、拆片机构、分片机构、分拣机械手、叠片吸附机械手、真空吸附传送带、第一真空吸附递进传送机构、第二真空吸附递进传送机构、转移机械手、硅片烘干箱和下料输送机构,通过拆片机构太阳能硅片分段拆分成多片子硅片,以方便挑选出具有缺陷的子硅片,接着通过叠片吸附机械手对其它子硅片进行叠片串联出所需功率大小的硅片模组,以满足不同的使用需求,然后送入送入硅片烘干箱进行烘干,整个操作流程易于实现,有效确保产品质量,避免不必要浪费,节省成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 机械手 太阳能硅片 真空吸附 叠片 拆片机构 传送机构 输送机构 烘干箱 总装线 递进 片叠 吸附 送入 上料机械手 分片机构 整个操作 传送带 分拣 烘干 模组 上料 下料 分段 串联 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能硅片拆片叠片方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)上料输送机构将太阳能硅片输送至预定位置;(2)上料机械手将上料输送机构输送过来的太阳能硅片平放在拆片机构;(3)拆片机构将平放在其上的太阳能硅片分段拆分成多片子硅片;(4)分片机构将拆片机构分段拆分好的多片子硅片分开一定距离并移至真空吸附传送带上;(5)分拣机械手对真空吸附传送带上的多片子硅片进行分拣,将具有倒角的子硅片和不具有倒角的子硅片进行分开摆放;(6)叠片吸附机械手将具有倒角的子硅片或不具有倒角的子硅片按照预先设定的叠放规律摆放在第一真空吸附递进传送机构上,使相应数量的子硅片进行串联连接形成硅片模组,子硅片的叠置串联数量按照所需的硅片模组的功率瓦数而定;(7)转移机械手将第一真空吸附递进传送机构上的硅片模组转移至第二真空吸附递进传送机构;(8)第二真空吸附递进传送机构将硅片模组送入硅片烘干箱;(9)硅片烘干箱对第二真空吸附递进传送机构上的硅片模组进行烘干;(10)烘干完毕后,第二真空吸附递进传送机构退出硅片烘干箱至预定位置;(11)转移机械手将第二真空吸附递进传送机构上已完成烘干工序的硅片模组移至下料输送机构上;(12)下料输送机构将位于其上的硅片模组输送至预定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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