[发明专利]一种含有密封氢气微孔结构的类金刚石涂层及其制备方法有效
| 申请号： | 201910225238.7 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109763110B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 彭继华;黄现章 | 申请（专利权）人： | 广州今泰科技股份有限公司;华南理工大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 510070 广东省广州市经济技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有密封氢气微孔结构的类金刚石涂层及其制备方法。本发明采用全新的结构设计理念，通过控制等离子体轰击表面的离子能量范围和等离子体离化率，将类金刚石涂层中的氢以密封氢气微孔形式稳定存在于制备态涂层中，并利用这种稳定的微孔阻止裂纹的扩展，从而获得兼具高硬度和高韧性类金刚石涂层，解决了现有含氢类金刚石涂层中氢主要以形成C‑H键形式存在，且其断裂严重影响材料的各种性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 密封 氢气 微孔 结构 金刚石 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有密封氢气微孔结构的类金刚石涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)样品进行表面洁净预处理后，置于真空室内进行离子刻蚀活化处理；(2)开启磁控溅射，在样品表面制备Me‑WC过渡层；(3)将碳氢气体通入镀膜真空室，采用双极脉冲偏压电源实现碳氢气体的真空放电，并控制荷电粒子的能量为500‑1000eV，开通辅助直流线圈，通过调节电流强度设置闭合磁场强度，施加脉冲偏压于样品基底，控制等离子体离化率为10％‑20％，在样品表面制备含有密封氢气微孔结构的类金刚石涂层。
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