[发明专利]具有高反射率的基板结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910225628.4 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN111370559A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 涂成一;陈颖星;贾孟寰;苏信憬;刘逸群;赖正忠;李远智 申请(专利权)人: 同泰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有高反射率的基板结构,其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的一第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于绝缘层上,其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85%。一种具有高反射率的基板结构的制作方法也被提出。
搜索关键词: 具有 反射率 板结 及其 制作方法
【主权项】:
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