[发明专利]开关装置和制造开关装置的方法在审

专利信息
申请号: 201910226336.2 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN110351960A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 海科·恩格尔哈特;斯特凡·赫克斯霍尔德;彼得·施特克莱因;克莱门斯·芬内布施 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H01L21/60;H01L23/482;H01L21/4763;H03K17/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;车文
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及开关装置和制造开关装置(1)的方法,该方法包括以下步骤:提供基板(2),其在基板表面处具有相互电绝缘的导电轨道(22);提供连接装置(3),其中连接装置(3)具有面向基板(2)的连接装置下侧(300)和与连接装置下侧(300)相对布置的连接装置上侧(340);在连接装置(3)中构成至少一个全厚度切口(100);将连接装置(3)布置在基板(2)上;将粘合剂(4)涂敷到所述全厚度切口(100)和基板接触表面(5),其中粘合剂(4)穿过所述切口(100)与基板(2)的所述基板接触表面(5)接触,并且其中粘合剂(4)至少部分地覆盖切口表面边缘(101);以及固化粘合剂(4),使得基板(2)被粘合地结合到连接装置(3)。
搜索关键词: 连接装置 基板 粘合剂 基板接触 固化粘合剂 基板表面处 导电轨道 面向基板 切口表面 相对布置 电绝缘 粘合 涂敷 制造 穿过 覆盖
【主权项】:
1.一种用于制造开关装置(1)的方法,所述方法包括以下步骤:‑提供具有相互电绝缘的导电轨道(22)的基板(2),其中在所述导电轨道(22)中的至少一个导电轨道(22)上布置了功率半导体部件(7),并且其中,所述功率半导体部件(7)具有功率半导体上侧(72)和功率半导体下侧(70),其中所述功率半导体下侧(70)以导电方式被连接到导电轨道(22),和‑提供连接装置(3),其中所述连接装置(3)被构造为具有至少一个第一导电薄膜(34)和电绝缘薄膜(32)的薄膜叠层,其中所述连接装置(3)具有面向所述基板(2)的连接装置下侧(300)和与所述连接装置下侧(300)相对布置的连接装置上侧(340),并且其中所述连接装置(3)包含全厚度的切口(100),使得所述切口(100)从所述连接装置上侧(340)连续地延伸直到所述连接装置下侧(300),其中所述切口(100)包含在所述连接装置上侧(340)上的切口表面边缘(101),和‑将所述连接装置(3)布置在所述基板(2)上并且将粘合剂(4)涂敷到所述全厚度的切口(100)和基板接触表面(5),其中所述粘合剂(4)穿过所述切口(100)与所述基板(2)的所述基板接触表面(5)接触,并且其中所述粘合剂(4)至少部分地覆盖所述切口表面边缘(101),和‑固化所述粘合剂(4)。
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