[发明专利]一种激光加工方法与装置在审
| 申请号： | 201910226381.8 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109773355A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张文武;茹浩磊;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/146 |
| 代理公司： | 宁波元为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33291 | 代理人： | 单英 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工方法与装置。该方法首先采用气体辅助的激光加工技术，在待加工位置得到直径小于待加工的目标孔直径的通孔；然后采用液体辅助的激光加工技术，在该通孔基础上进一步加工得到目标孔。与单一的气体辅助或者单一的液体辅助激光加工技术相比，本发明具备热影响区小、加工质量好、加工效率高等优点。本发明的加工装置体积小，只要将工件在装置上装夹一次，通过气体通断开关和液体通断开关的控制，就可实现气体辅助激光加工和液体辅助激光加工的快速切换，因此操作方便，工序少，能够缩减加工时间，提高加工精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光加工 激光加工技术 气体辅助 液体辅助 加工 通断开关 通孔 待加工位置 加工效率 加工装置 快速切换 热影响区 体积小 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征是：包括如下步骤：(1)采用气体辅助的激光加工技术，在待加工位置得到通孔，所述通孔直径小于待加工的目标孔的直径；(2)采用液体辅助的激光加工技术，在步骤(1)制得的通孔基础上进一步进行激光加工，将所述通孔加工为目标孔。
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