[发明专利]一种晶圆级红外探测芯片的封装方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级红外探测芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一、在红外探测芯片的金属化区设置金属层；步骤二、向上腔体内放入第一材料，第一材料包括具有金属层的红外探测芯片；之后上腔体升温至第一温度并保温；步骤三、向下腔体内放入第二材料，第二材料包括光学窗和吸气剂，之后下腔体依次对第二材料做除气处理和激活处理；步骤四、遮板打开，真空回流焊接机升温至焊接温度并保温；焊接温度即为金属层的熔点；金属层在焊接温度下融化，而融化的金属层将红外探测芯片与光学窗结合在一起；步骤五、真空回流焊接机停止加温，自然冷却至常温，之后取出成品。其适用于晶圆级红外探测芯片封装，精度高，成品良率高。

主权项

1.一种晶圆级红外探测芯片的封装方法，基于真空回流焊接机，所述真空回流焊接机包括上腔体和下腔体，所述上腔体与下腔体间设置有遮板，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、红外探测芯片包括感光区，环绕所述感光区设置有金属化区，在所述金属化区设置金属层；步骤二、向所述上腔体内放入第一材料，所述第一材料包括具有金属层的红外探测芯片，所述红外探测芯片正面朝下；之后所述上腔体升温至第一温度并保温；步骤三、向所述下腔体内放入第二材料，所述第二材料包括光学窗和吸气剂，之后所述下腔体依次对第二材料做除气处理和激活处理；步骤四、所述遮板打开，所述真空回流焊接机升温至焊接温度并保温；焊接温度即为所述金属层的熔点；所述金属层在所述焊接温度下融化，而融化的金属层将红外探测芯片与光学窗结合在一起；步骤五、所述真空回流焊接机停止加温，自然冷却至常温，之后取出成品。