[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201910227693.0 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN110323062B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件,是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,具有:芯片部件,其具有形成于元件主体的外部的端子电极;以及金属端子,其连接于所述芯片部件的端子电极,所述金属端子具有:端子主体部,其具有与所述芯片部件的端子电极的端面面对面的部分;以及一对保持片,其成形于所述端子主体部,一对所述保持片内的一方形成于所述端子主体部的一端,在一个所述保持片与所述端子主体部的一端之间的边界附近形成有调整部。
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