[发明专利]一种紧致贴合芯片的CSP封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910228010.3 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109950383A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 何佳琦;王书昶;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紧致贴合芯片的CSP封装结构及其制备方法，包括LED芯片和包覆在LED芯片顶面和侧面的对称非透明荧光层，所述对称非透明荧光层紧致包覆在LED芯片顶面和侧面，位于LED芯片侧面的对称非透明荧光层自上而下厚度逐渐减小，位于LED芯片顶面的对称非透明荧光层正投影为矩形。本发明的优点在于：所述紧致贴合芯片的CSP封装结构，其较薄的紧致贴合荧光粉层有效地降低粉体温度，提高发光芯片散热性能，且便于后续贴装工艺的准确进行；仅有底部薄层荧光粉层相互联结，有利于芯片的准确切割和分选；对称结构有利于形成发光均匀的良好光型；其制备工艺简单稳定，成本低廉，封装效率和器件良率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 非透明 荧光层 贴合 封装结构 对称 芯片 荧光粉层 包覆 侧面 顶面 制备 底部薄层 对称结构 发光均匀 发光芯片 封装效率 散热性能 制备工艺 逐渐减小 有效地 正投影 分选 粉体 良率 贴装 切割 联结 | ||
【主权项】：
1.一种紧致贴合芯片的CSP封装结构，包括LED芯片和包覆在LED芯片顶面和侧面的对称非透明荧光层，其特征在于：所述对称非透明荧光层紧致包覆在LED芯片顶面和侧面，位于LED芯片侧面的对称非透明荧光层自上而下厚度逐渐减小，位于LED芯片顶面的对称非透明荧光层正投影为矩形。
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