[发明专利]半导体芯片在审
| 申请号： | 201910228563.9 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111739941A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;吴世利;周甘宇;高远;施金汕;曾剑鸿 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/739;H01L29/732;H01L29/778;H01L29/40;H01L21/331;H01L21/335;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体芯片，包含功能区、第一端、第二端、第三端及连接部，功能区具有相对的第一面及第二面，第一端设置于第一面上，第三端设置于第一面上，其中半导体芯片依据第三端及第一端之间所接收的驱动信号而进行导通或关断的切换，连接部设置于功能区第一面且连接第一端及第三端，其中当温度上升至高于第一温度时连接部为导电态，使半导体芯片因第一端及第三端之间短路而关断，当温度下降至不高于第三温度时，连接部为绝缘态，其中第一温度大于或等于第三温度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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