[发明专利]用于带状区域的InSAR相位解缠绕方法有效

专利信息
申请号: 201910230442.8 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109884636B 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 尹治平;孙世山;吴磊 申请(专利权)人: 苏州深蓝空间遥感技术有限公司
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴;丁浩秋
地址: 215000 江苏省苏州市常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于带状区域的InSAR相位解缠绕方法,首先,对带状区域的SAR影像进行二维上取样,并滤除高频镜像;再将地面测量点与SAR影像配准,利用带状区域内大量分布着地面测量点的特点,在相近地面测量点之间选取合适路径进行一维相位解缠;合适路径的选取过程为,对长度小于2倍最短路径的所有路径进行一维相位解缠,并按相位解缠误差从小到大排序,选取排序靠前的25%的路径作为合适路径;最后,以这些合适路径上的像素为起点,采用枝切法开展局部二维相位解缠。本方法不仅提高了算法效率,而且充分利用了地面测量数据,将全局解缠化解为小区域的局部解缠,解决了带状区域可选路径数量少、难以绕过相位不连续点的问题。
搜索关键词: 用于 带状 区域 insar 相位 缠绕 方法
【主权项】:
1.一种用于带状区域的InSAR相位解缠绕方法,其特征在于,包括以下步骤:S01:对带状区域的SAR影像进行二维上取样,并滤除高频镜像;S02:将地面测量数据与SAR影像配准,确定地面测量点在SAR影像上对应的像素;S03:在相近地面测量点之间选取合适路径进行一维相位解缠;S04:以选出的路径上的像素为起点,采用枝切法开展局部二维相位解缠。
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