[发明专利]一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构有效
| 申请号： | 201910230535.0 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110010554B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王向展;夏好松 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，该器件封装结构包括：陶瓷封装管壳、涤纶网纱、吸水树脂、带尖角的硬金属薄层、氧化铝陶瓷基板和芯片。所述的带尖角的硬金属薄层的硬度比氧化铝陶瓷基板的硬度大，同时有韧性、不易变形，并且可随吸水树脂层体积的变化在垂直方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 吸水 树脂 物理 自毁 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于吸水树脂的物理自毁器件封装结构，该结构包含芯片、带尖角的金属硬薄片、吸水树脂、涤纶网纱、氧化铝陶瓷基板、陶瓷封装管壳，其特征在于将吸水树脂引入到陶瓷封装器件中。
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