[发明专利]启用微柱的热接地平面在审
| 申请号： | 201910233277.1 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109773434A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·瑞恩·约翰;刘·丽·安妮;林清懿;库里奇·克林·詹尼斯;徐珊珊;杨荣贵;李云城 | 申请（专利权）人： | 科罗拉多州立大学董事会法人团体 |
| 主分类号： | B23P15/26 | 分类号： | B23P15/26;F28D15/04 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 美国科罗拉*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种热接地平面(TGP)。TGP可包括：第一平面衬底部件，被配置成封围工作流体；第二平面衬底部件，被配置成封围所述工作流体；设置在所述第一平面衬底上的多个芯吸结构；以及设置在所述第二平面衬底上的一个或多个平面间隔件。所述第一平面衬底和所述第二平面衬底可被气密密封。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 衬底部件 工作流体 接地平面 平面间隔 气密密封 芯吸结构 配置 微柱 | ||
【主权项】：
1.一种热接地平面，包括：第一平面衬底部件，其用于封围工作流体；其中所述第一平面衬底部件包括聚合物，且所述第一平面衬底部件的厚度小于60微米；第二平面衬底部件，其用于封围所述工作流体；其中所述第一平面衬底部件的边缘和所述第二平面衬底部件的边缘通过热压焊接气密密封一起，其中所述第二平面衬底部件包括聚合物，且所述第二平面衬底部件的厚度小于60微米；多个第一柱，其设置在所述第一平面衬底部件的内表面上；与所述多个第一柱结合的网；以及多个第二柱，其设置在所述第二平面衬底部件的内表面上，且位于所述第二平面衬底部件的边缘限定的区域；其中所述多个第二柱的每个柱之间的间距大于所述多个第二柱的每个柱的直径的两倍；其中所述热接地平面的厚度小于300微米。
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