[发明专利]可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法在审

专利信息
申请号: 201910234375.7 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN110128783A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 刘育红;吴朝新;吉静茹;张弛 申请(专利权)人: 西安思摩威新材料有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08G59/30
代理公司: 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 代理人: 刘强
地址: 710054 陕西省西安市雁*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物及其制备和使用方法,该有机封装组成物按重量百分比计,包括10%~90%的硅基环氧;10%~90%的非硅基环氧;5%~40%的稀释剂;0.5%~10%的光引发剂;0.5%~10%的光敏剂;所述非硅基环氧为双官能度环氧和多官能度环氧中的一种或者两种混合物;所述稀释剂是芳香族或者脂肪族非硅基单环氧。本发明的可UV固化的环氧体系有机封装组成物可实现展现高透光率、高固化率、高附着力、小的体积收率、无氧阻聚现象以及拥有“暗反应”的有机封装薄膜。
搜索关键词: 环氧 组成物 封装 环氧体系 可UV固化 非硅基 稀释剂 制备 重量百分比 多官能度 封装薄膜 高附着力 高透光率 光引发剂 双官能度 暗反应 芳香族 固化率 光敏剂 混合物 脂肪族 单环 硅基 收率 无氧 阻聚
【主权项】:
1.一种可UV固化的环氧体系有机封装组成物,其特征在于,按重量百分比计,包括10%~90%的硅基环氧;10%~90%的非硅基环氧;5%~40%的稀释剂;0.5%~10%的光引发剂;0.5%~10%的光敏剂;所述硅基环氧由式1表示:在式1中:R1、R2、R3、R6、R7、R8是各自独立的氢;经取代或者未取代的C1至C30的烷基;经取代或者未取代的C3至C30的环烷基;R4、R5是各自独立的单键;经取代或者未取代的C1至C30的亚烷基或者亚烷基醚基;X1、X2、X3、X4、X5以及X6是各自独立的氢;经取代或者未取代的C1至C30的烷基;经取代或者未取代的C3至C30的环烷基;经取代或者未取代的C1至C30的杂环烷基;经取代或者未取代的C1至C30的烷基醚基;经取代或者未取代的C6至C30的芳基;经取代或者未取代的C2至C30的杂芳基;或者是经取代或者未取代的C7至C30的芳烷基;X1、X2、X3、X4、X5以及X6中至少有一个为经取代或者未取代的C6至C30的芳基或经取代或者未取代的C2至C30的杂芳基;n为0至30的整数,或平均在0至30的范围内。
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