[发明专利]一种大肥蘑菇栽培方法在审

专利信息
申请号: 201910234402.0 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109937793A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 刘明广;龚雪梅 申请(专利权)人: 阜阳职业技术学院
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00;A01G18/20
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 孙进华;杜立军
地址: 236031 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明实施例公开了一种大肥蘑菇栽培方法,该栽培方法包括如下步骤:大肥蘑菇菌种扩繁,装袋灭菌,接种,发菌管理,脱袋覆土,出菇管理;本发发明通过上述特定的栽培方法,能够为大肥蘑菇提供最佳的生长环境以及所需营养,能够更好的促进大肥蘑菇的生长发育,显著提高了大肥蘑菇的出菇率、产量和质量。
搜索关键词: 大肥蘑菇 栽培 出菇管理 发菌管理 生长发育 生长环境 装袋灭菌 出菇率 覆土 扩繁 脱袋 菌种 接种
【主权项】:
1.一种大肥蘑菇栽培方法,其特征在于,包括如下步骤:(a)大肥蘑菇菌种扩繁:将大肥蘑菇母种进行扩繁培养得到原种,将原种经接种培养,选择发菌快、菌丝旺的菌种作为栽培种;(b)装袋灭菌:将栽培料装入栽培袋,并配有无棉盖体,随后在121℃、0.11‑0.15MPa条件下灭菌2‑3h;(c)接种:待栽培袋冷却至25℃以下,在无菌条件下将栽培种接种到栽培袋内;(d)发菌管理:将接种后的栽培袋置于20‑23℃、湿度50‑70%条件下,避光培养,待菌丝长满袋后,继续培养6‑8天;(e)脱袋覆土:将栽培袋剥掉并水平放置、覆土,覆土厚度为2‑4cm,随后将覆土喷透水,再将栽培袋暴露位置重新覆土,重新覆土厚度为2‑4cm;(f)出菇管理:控制覆土后的栽培袋所处环境温度为10‑24℃,并避免阳光直射,每间隔一段时间在料面上进行喷水,并每天进行通风,待菇蕾长满料面后控制空气湿度为80‑90%,继续培养6‑10天,随后进行采收。
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