[发明专利]电子零件封装装置

摘要

本发明提供一种电子零件封装装置，能够将通过冲压而供给的薄膜状电子零件及从托盘供给的芯片状电子零件来对显示面板进行良好地封装。电子零件封装装置的交接装置(40)包括：安装部(410)，安装保持从冲压供给装置(10)供给的薄膜状电子零件(F)的第一保持头(H1)或保持从托盘供给装置(20)供给的托盘(T)的第二保持头(H2)；移送装置(430)，从共同的方向接收第一保持头(H1)所保持的薄膜状电子零件(F)或第二保持头(H2)所保持的托盘(T)上的芯片状电子零件(C)，并交付至封装装置(30)；以及移动机构(420)，使安装有第一保持头(H1)的安装部(410)在冲压供给装置(10)与移送装置(430)之间移动，或者使安装有第二保持头(H2)的安装部(410)在托盘供给装置(20)与移送装置(430)之间移动。

主权项

1.一种电子零件封装装置，其特征在于，包括：冲压供给装置，供给自薄板状构件冲压而成的薄膜状电子零件；托盘供给装置，供给收容有芯片状电子零件的托盘；封装装置，将所述薄膜状电子零件或所述芯片状电子零件封装于显示面板；以及交接装置，从所述冲压供给装置接收所述薄膜状电子零件或从所述托盘供给装置接收所述芯片状电子零件，并交付至所述封装装置；并且所述交接装置包括：安装部，安装第一保持头或第二保持头，所述第一保持头保持从所述冲压供给装置供给的所述薄膜状电子零件，所述第二保持头保持从所述托盘供给装置供给的所述托盘；移送装置，从共同的方向接收所述第一保持头所保持的所述薄膜状电子零件或所述第二保持头所保持的所述托盘上的所述芯片状电子零件，并交付至所述封装装置；以及移动机构，使安装有所述第一保持头的安装部在所述冲压供给装置与所述移送装置之间移动，或者使安装有所述第二保持头的安装部在所述托盘供给装置与所述移送装置之间移动。