[发明专利]块体钌的化学机械抛光组合物在审
| 申请号： | 201910237774.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110317540A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林大为;胡斌;温立清 | 申请（专利权）人： | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F1/30;C23F1/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及块体钌的化学机械抛光组合物。本公开的组合物抛光至少部分包含钌的表面或基底。所述组合物包含氨和氧化卤素化合物的协同组合。所述组合物还可以包含磨料和酸。用于钌材料的抛光组合物可以包含：氨，基于所述组合物的总重量，氨以0.01重量％至10重量％的量存在；高碘酸，基于所述组合物的总重量，高碘酸以0.01重量％至10重量％的量存在；二氧化硅，基于所述组合物的总重量，二氧化硅以0.01重量％至12重量％的量存在；和有机磺酸，基于所述组合物的总重量，有机磺酸以0.01重量％至10重量％的量存在，其中所述组合物的pH为6至8。 | ||
| 搜索关键词： | 化学机械抛光组合物 二氧化硅 有机磺酸 高碘酸 块体 氧化卤素化合物 磨料 抛光组合物 协同组合 抛光 基底 | ||
【主权项】：
1.一种用于钌的抛光组合物，包含：氨；氧化卤素化合物；磨料；和任选的酸，其中所述抛光组合物的pH为约5至10。
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