[发明专利]单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法

摘要

本发明采用同步顶升、各模块上的吸附方式、粘胶方式、定位销方式并将PCB与FPC顶升至脱离下载具吸附定位，通过拍摄各单PCS的PCB或FPC上两点的Mark点纪录坐标，并与锡膏印刷机拍摄锡印钢板上的Mark点坐标进行绝对坐标或相对坐标比对，补偿计算反馈讯号给各别仿型吸盘上的XYθ校正平台，此时移载至锡膏印刷机内锡印区，将PCB或FPC顶升至贴附锡印钢板进行锡印，完成后顶升平台下降，下降过程中各单PCS的PCB或FPC套入下载具定位销内完成定位，移载至下工站进行盖上钢片或上载具，此制程方式可有效提升生产效率、降低成本、环保且缩短处理NG板PASS工时，且有效维持高精度锡膏印刷、高品质锡印、减少人力与重工等优势。

主权项

1.单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，包括以下步骤：1)通过升降转角输送下载具‑投板机(1)将下载具(101)投放至上料区(2)；2)PCB或FPC锡印物料(102)被抓取移载到上料区(2)，并套入到下载具(101)的定位销(13)中，完成定位后输送至顶升拍照工作站(3)中；3)锡膏印刷机(103)的印刷机Mark相机(4)对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站(3)；4)顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)吸附或黏胶方式顶升至高于下载具(101)；顶升拍照工作站(3)中的上部Mark相机(6)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点进行拍照；5)顶升拍照工作站(3)根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号交握传送补偿值给XYθ校正平台(7)对PCB或FPC锡印物料(102)的Mark点坐标进行校正；6)校正后的PCB或FPC锡印物料(102)通过高定位精度薄型线码(8)输送至锡膏印刷机(103)，顶升拍照工作站(3)中的高精度电缸(5)进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料(102)顶升至锡膏印刷钢板(9)并贴合进行锡印；7)锡印完成后，顶升拍照工作站(3)分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料(102)套入下载具(101)的定位销(13)中定位，并输送至盖上钢片机(104)中完成缓冲定位；8)Y轴伺服滑台(10)、Z轴伺服滑台(11)固定抓取上钢片(105)盖至下载具(101)上端完成进SMT贴片前固定方式。