[发明专利]有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

摘要

本发明提供涂布性优异、给予与金属框、半导体元件等的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性模量、耐热性优异的固化物的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg   (1){E为式(2)的基团，F为式(3)的基团，G为来自二胺的2价基团，至少一部分中包含来自具有OH基的芳香族二胺的2价基团。其中，f+e+g＝100mol％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为10～60。 (R^A为2价烃基，R¹、R²为烷基，R³、R⁴为芳基等，m为1～20、n为0～20、满足m+n＝1～40的整数。)‑Im‑X‑Im‑   (3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基，X选自单键、‑O‑等。)}(B)交联剂(C)溶剂(D)抗氧化剂。

主权项

1.有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，包含：(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，Ee‑Ff‑Gg           (1)式(1)中，E、F和G为无规地结合的重复单元，E为式(2)所示的来自二氨基改性有机硅的2价基团，F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的2价基团，G为来自二胺的2价基团，在G中的至少一部分中包含来自具有羟基的芳香族二胺的2价基团，其中，为f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，如果将上述e与g之和设为100，则上述e为10～60，【化1】式(2)中，R^A相互独立地表示取代或未取代的碳原子数1～10的2价烃基，R¹和R²相互独立地表示取代或未取代的碳原子数1～10的烷基，R³和R⁴相互独立地表示取代或未取代的碳原子数6～10的芳基或碳原子数7～16的芳烷基，m为1～20、n为0～20、满足m+n＝1～40的整数，其中，带有m、n的括弧内的硅氧烷单元的排列可以是无规、交替或嵌段中的任一种，‑Im‑X‑Im‑           (3)式(3)中，Im表示在端部含有环状酰亚胺结构的环状的基团，X表示单键、选自‑O‑、‑S‑、‑S(→O)‑、‑S(＝O)₂‑、‑C(＝O)‑、‑NR^N‑(R^N表示碳原子数1～12的1价烃基)、‑CR^B₂‑(R^B相互独立地表示氢原子或者可含有卤素原子的碳原子数1～12的1价烃基)、‑R^Ar_h‑(R^Ar表示碳原子数6～12的2价的亚芳基，h表示1～6的整数，h为2以上时，R^Ar可彼此相同也可不同)、‑R^Ar_h‑(OR^Ar)_i‑(R^Ar和h表示与上述相同的含义，i表示1～5的整数)、碳原子数1～12的直链状或分支状亚烷基、碳原子数5～12的亚环烷基和碳原子数7～12的亚芳基亚烷基中的2价基团，(B)交联剂：0.1～10质量份，(C)溶剂：100～700质量份，和(D)抗氧化剂：0.01～1质量份。