[发明专利]一种电机灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电机灌封胶及其制备方法，涉及电机灌封胶技术领域，采用云母片的超微粉碎粉末和纳米石墨烯作为导热填料，同时添加表面活性剂作为导热填料的连接桥梁，制备出的导热填料经测试导热性能远大于纯云母片，然后将制备的导热填料添加到灌封胶中，同时在灌封胶中添加气相二氧化硅用于放置导热填料的沉淀，从而改变灌封胶的触变性，在灌封胶的制备过程中添加的表面活性剂，有利于降低灌封胶的流动性，提高灌封胶表面的能效，提升灌封胶与基材之间的粘结力，导热填料的添加，均匀的分布在灌封胶中，从而提升灌封胶的机械性能，导热系数科大1.87W/(m.K)。

主权项

1.一种电机灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、表面活性剂进行超声混合40～70min，加水继续超声10～30min，得导热填料；2)A组分的制备：将甲基硅树脂加热熔融，保温在90～130℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、所述导热填料和钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，冷却至常温，均质处理2～12min，得A组分；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入增稠剂、催化剂、所述表面活性剂和所述导热填料，搅拌混合均匀，冷却至室温，所述的均质处理2～12min，得B组分；4)灌封胶的制备：将A组分和B组分按照1:0.83～1.29在温度70～90℃下分散混合均匀，超声脱泡2～7min，得灌封胶。