[发明专利]散热绝缘片和半导体装置在审
申请号: | 201910241782.0 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110323192A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 田头宣雄;佐藤敏宽;北川和哉 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种散热绝缘片,其用于半导体装置,满足以下的条件1。条件1:对B阶状态的该散热绝缘片,作为180℃的凝胶·固化特性,利用固化特性试验机测定扭矩变化,将达到相对于最大扭矩的10%扭矩为止的时间设为A(秒),对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90%RH实施48小时的吸湿处理后,作为180℃的凝胶·固化特性,利用固化特性试验机测定扭矩变化,将达到相对于最大扭矩的10%扭矩为止的时间设为B(秒)时,B/A为0.9~1.1。 | ||
搜索关键词: | 散热绝缘片 固化 半导体装置 扭矩变化 特性试验 最大扭矩 凝胶 吸湿处理 | ||
【主权项】:
1.一种散热绝缘片,其特征在于:其满足以下的条件1,并用于半导体装置,条件1:对B阶状态的该散热绝缘片,作为180℃的凝胶·固化特性,利用固化特性试验机测定扭矩变化,将达到相对于最大扭矩的10%扭矩为止的时间设为A(秒),对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90%RH实施48小时的吸湿处理后,作为180℃的凝胶·固化特性,利用固化特性试验机测定扭矩变化,将达到相对于最大扭矩的10%扭矩为止的时间设为B(秒)时,B/A为0.9~1.1。
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