[发明专利]焊料接合电极以及焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶有效
| 申请号： | 201910242445.3 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110317969B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边宏幸;山岸浩一;大井川钦哉;桑原正和;仁藤茂生 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具备具有优异的焊料润湿性的铜合金覆膜的焊料接合电极，以及能够形成该铜合金覆膜的、焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶，所述焊料接合电极与使用了以银作为主要成分的合金靶的溅射成膜相比，能够减少覆膜形成成本，并且即使对于近年来尺寸、形状已经微细化的接合部而言也显示良好的焊料接合性。具有如下的铜合金覆膜：由铜、银、镍和钯的合金形成，以铜作为主要成分，以大于10质量％且小于50质量％的比例含有银、以大于0.05质量％且小于1.0质量％的比例含有镍、以大于0.1质量％且小于1.0质量％的比例含有钯。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 接合 电极 以及 形成 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种焊料接合电极，其特征在于，其具有如下的铜合金覆膜：由铜、银、镍和钯的合金形成，以铜作为主要成分，以大于10质量％且小于50质量％的比例含有银、以大于0.05质量％且小于1.0质量％的比例含有镍、以大于0.1质量％且小于1.0质量％的比例含有钯。
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