[发明专利]针状单元沟槽式MOSFET在审
申请号: | 201910243159.9 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110323280A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | O.布兰克;M.R.米勒;C.奥夫拉尔德 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周学斌;申屠伟进 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 一种针状单元沟槽式MOSFET。一种功率半导体管芯(100),其具有耦合到功率半导体管芯(100)的第一负载端子(101)和第二负载端子(102)并且被配置成在负载端子(101、102)之间传导负载电流的半导体本体(190)。该管芯进一步包括:控制沟槽结构(110);多个功率单元(120)。功率单元(120)中的至少一个包括:第一导电类型的漂移区的部分(191)、第二导电类型的沟道区的部分(192)和第一导电类型的源区的部分(193);控制部分;柱状场板沟槽(130),其沿垂直方向(Z)延伸到半导体本体(190)中,并且包括电耦合到第一负载端子(101)的场板电极(131),柱状场板沟槽(130)具有在沟道区部分(192)下方的深部(136)以及在深部(136)上方的近端部分(135)。 | ||
搜索关键词: | 负载端子 功率半导体管芯 第一导电类型 半导体本体 针状 单元沟槽 功率单元 沟道区 场板 深部 柱状 传导负载电流 场板电极 导电类型 沟槽结构 电耦合 漂移区 耦合到 管芯 近端 源区 延伸 配置 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体管芯(100),其具有半导体本体(190),所述半导体本体(190)耦合到所述功率半导体管芯(100)的第一负载端子(101)和第二负载端子(102),并且被配置成在所述负载端子(101、102)之间传导负载电流,并且包括:‑用于控制所述负载电流的控制沟槽结构(110),所述控制沟槽结构(110)沿垂直方向(Z)延伸到所述半导体本体(190)中,并且根据具有多个栅格开口(116)的水平栅格图案(115)来布置;‑多个功率单元(120),每个功率单元(120)在水平横截面中至少部分地布置在所述多个栅格开口(116)中的相应的一个中,其中所述功率单元(120)中的至少一个包括:‑第一导电类型的漂移区的部分(191)、第二导电类型的沟道区的部分(192)和所述第一导电类型的源区的部分(193),其中沟道区部分(192)电连接到所述第一负载端子(101)并且将源区部分(193)与漂移区部分(191)隔离;以及‑控制部分,其在所述控制沟槽结构(110)中具有至少一个控制电极部分(111);‑柱状场板沟槽(130),其沿所述垂直方向(Z)延伸到所述半导体本体(190)中,并且包括电耦合到所述第一负载端子(101)的场板电极(131),所述柱状场板沟槽(130)具有在所述沟道区部分(192)下方的深部(136)以及在所述深部(136)上方的近端部分(135),所述近端部分(135)与所述沟道区部分(192)垂直地重叠,其中所述深部(136)的深水平宽度(W2)相当于所述近端部分(135)的近端水平宽度(W1)的至少110%。
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