[发明专利]天线结构以及封装天线有效

专利信息
申请号: 201910243442.1 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN110323540B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 黄竣南;林义杰;吕彦儒;邱诗家;吴文洲 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/14
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 孙巍峰;赵赫文
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种天线结构以及封装天线。天线结构包括设置在第一导电层中的辐射天线元件;反射器接地平面,设置在第一导电层下面的第二导电层中;馈电网络,包括设置在第三导电层中的传输线,第三导电层位于第二导电层下面,其中馈电端子被设置为将传输线的一端电耦接到辐射天线元件;以及设置为邻近馈电端子的至少一个耦合元件,其中耦合元件与馈电端子电容耦合。根据本发明的天线结构和具有这种天线结构的封装天线,通过在馈电端子附近提供集成式耦合元件,可以调节天线辐射方向图和操作带宽,并且显著改善天线性能。
搜索关键词: 天线 结构 以及 封装
【主权项】:
1.一种天线结构,包括:辐射天线元件,设置在第一导电层中;反射器接地平面,设置在所述第一导电层下面的第二导电层中;馈电网络,包括设置在第三导电层中的传输线,所述第三导电层位于所述第二导电层下面,其中馈电端子被设置为将所述传输线的一端电耦接到所述辐射天线元件;以及至少一个耦合元件,设置为邻近所述馈电端子,其中所述耦合元件与所述馈电端子电容耦合。
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