[发明专利]一种晶圆研磨工艺在审
申请号: | 201910247254.6 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110098116A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 齐中邦 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆研磨工艺,所述晶圆研磨方法包括:提供一晶圆,所述晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于所述第一面的开口部,所述晶圆具有一厚度;填入一可塑性胶材于所述开口部中,并固化所述可塑性胶材;以及进行研磨步骤,以使所述晶圆的所述厚度薄化。与现有技术相比,本发明在晶圆表面填入可塑性胶材,将晶圆凸块接点通过研磨方式将共平面控制在更精密的条件中,并在后续与液晶面板接合方式由传统的ACF压合可以改成NCF的压合,使其可达到较低的封装成本及更高的产品良率。 | ||
搜索关键词: | 研磨 晶圆 可塑性胶材 开口部 填入 压合 种晶 产品良率 接合方式 晶圆表面 晶圆凸块 液晶面板 传统的 第二面 共平面 薄化 封装 固化 精密 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆研磨工艺,其特征在于:所述晶圆研磨方法包括:提供一晶圆,所述晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于所述第一面的开口部,所述晶圆具有一厚度;填入一可塑性胶材于所述开口部中,并固化所述可塑性胶材;以及进行研磨步骤,以使所述晶圆的所述厚度薄化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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