[发明专利]一种晶圆研磨工艺在审

专利信息
申请号: 201910247254.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110098116A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 齐中邦 申请(专利权)人: 合肥新汇成微电子有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种晶圆研磨工艺,所述晶圆研磨方法包括:提供一晶圆,所述晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于所述第一面的开口部,所述晶圆具有一厚度;填入一可塑性胶材于所述开口部中,并固化所述可塑性胶材;以及进行研磨步骤,以使所述晶圆的所述厚度薄化。与现有技术相比,本发明在晶圆表面填入可塑性胶材,将晶圆凸块接点通过研磨方式将共平面控制在更精密的条件中,并在后续与液晶面板接合方式由传统的ACF压合可以改成NCF的压合,使其可达到较低的封装成本及更高的产品良率。
搜索关键词: 研磨 晶圆 可塑性胶材 开口部 填入 压合 种晶 产品良率 接合方式 晶圆表面 晶圆凸块 液晶面板 传统的 第二面 共平面 薄化 封装 固化 精密
【主权项】:
1.一种晶圆研磨工艺,其特征在于:所述晶圆研磨方法包括:提供一晶圆,所述晶圆具有第一面、第二面以及多个凹陷于所述第一面的开口部,所述晶圆具有一厚度;填入一可塑性胶材于所述开口部中,并固化所述可塑性胶材;以及进行研磨步骤,以使所述晶圆的所述厚度薄化。
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