[发明专利]半导体封装件有效

专利信息
申请号: 201910249054.4 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110867417B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 李斗焕;赵泰济 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙丽妍;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有有效表面和无效表面,所述有效表面上设置有连接焊盘,所述无效表面与所述有效表面背对;包封剂,覆盖所述半导体芯片的所述无效表面;热传导过孔,贯穿所述包封剂的在所述半导体芯片的所述无效表面上的至少部分,并且与所述半导体芯片的所述无效表面物理地间隔开;以及连接结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上,并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。
搜索关键词: 半导体 封装
【主权项】:
暂无信息
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