[发明专利]半导体封装件有效
申请号: | 201910249054.4 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110867417B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 李斗焕;赵泰济 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙丽妍;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有有效表面和无效表面,所述有效表面上设置有连接焊盘,所述无效表面与所述有效表面背对;包封剂,覆盖所述半导体芯片的所述无效表面;热传导过孔,贯穿所述包封剂的在所述半导体芯片的所述无效表面上的至少部分,并且与所述半导体芯片的所述无效表面物理地间隔开;以及连接结构,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上,并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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