[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板有效
| 申请号： | 201910249515.8 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109912958B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 郑东熙;权庭惇;金武贤;洪都雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L9/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/06;B32B27/28;C08J5/04;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋海花 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板，上述热固性树脂组合物包含：(a)分子链的两末端具有两个以上碳碳双键的聚苯醚或其低聚物；以及(b)两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂，所述两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂包含含有三个以上官能团的交联剂以及含有苯乙烯单元的嵌段结构的交联结合性固化剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 预浸料 层叠 印刷 路基 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其包含：(a)分子链的两末端具有两个以上碳碳双键的聚苯醚或其低聚物；以及(b)两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂，所述两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂包含含有三个以上官能团的交联剂以及含有苯乙烯单元的嵌段结构的交联结合性固化剂。
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