[发明专利]一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品在审
| 申请号： | 201910249669.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109874233A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 马承文;徐映伟;翟后明;张文宇;孔维贞 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，并激活去除绝缘涂层位置处的基材；对基材进行化镀处理得到电子线路。该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本发明提供的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀。本发明还提供了一种电子线路的基材、连接件及电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子线路 基材 绝缘涂层 制备 位置处 线路槽 连接件 电子产品 激光 基材表面 金属镀层 沉积 镀液 覆盖 去除 激活 | ||
【主权项】：
1.一种在基材上制备电子线路的方法，其特征在于，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层，并激活去除所述绝缘涂层位置处的所述基材；对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。
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