[发明专利]一种Cu(I)配位聚合物及其制备方法与应用

摘要

本发明属于多孔配位聚合物技术领域，尤其涉及一种Cu(I)配位聚合物，其具有以下分子式：{[CuI(H2PO4)(dpe)]5(dpe)0.5(H2O)7}n；其中，n为大于1的整数，dpe为1,2‑二(4‑吡啶基)乙烯；所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心，每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H2PO4‑。本发明还涉及该Cu(I)配位聚合物的制备方法，还公开了该Cu(I)配位聚合物的应用，以及一种光催化剂。该制备方法的反应条件温和，易于控制，并且依据该制备方法制得的产物的热稳定性较好；并且，所述光催化剂的催化活性较高，其在无需任何光敏剂和助催化剂的条件下能够将水分解为氢气，其制备和应用成本均较低，因此，该Cu(I)配位聚合物在光催化制氢方面具有广阔的应用前景。

主权项

1.一种Cu(I)配位聚合物，其特征在于，具有以下分子式：{[Cu^I(H₂PO₄)(dpe)]₅(dpe)_0.5(H₂O)₇}_n；其中，n为大于1的整数，dpe为1,2‑二(4‑吡啶基)乙烯；并且，所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心，每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H₂PO₄^‑。