[发明专利]一种3D NAND存储器件及其制造方法在审
申请号: | 201910252214.0 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109935595A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 肖莉红;周玉婷;李思晢;汤召辉;许健 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种3D NAND存储器件及其制造方法,衬底上形成有堆叠层,堆叠层包括核心存储区和台阶区,核心存储区中形成有存储单元串,台阶区形成有分区台阶,且沿核心存储区延伸的方向,分区台阶中的台阶长度呈渐进变化。这样,可以降低接触塞无法可靠形成于台阶上的风险,保证栅线正常引出。 | ||
搜索关键词: | 核心存储 堆叠层 台阶区 分区 存储单元串 渐进变化 接触塞 衬底 栅线 制造 延伸 保证 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器件,其特征在于,包括:衬底;所述衬底上由栅极层和栅极间介电层交替层叠的堆叠层,所述堆叠层包括核心存储区以及台阶区,所述第一轴为所述衬底表面所在平面内沿所述核心存储区延伸的轴;所述核心存储区中的沟道孔,所述沟道孔中形成有存储单元串;所述台阶区的分区台阶,沿第一轴方向所述分区台阶中台阶的长度呈渐进变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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