[发明专利]一种射频背板和背板组件有效

专利信息
申请号: 201910252673.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110635291B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 曹永军;王学习;王康 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/652;H01R13/658
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王子龙
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种射频背板和背板组件。射频背板包括印制板,印制板上设有射频链路,射频链路包括内、外焊盘及带状线,内、外焊盘绝缘隔开,带状线与内焊盘连接,外焊盘与上、下参考地连接,内焊盘用于与射频连接器的内导体连接,外焊盘用于与外导体连接,相邻两条射频链路的带状线具有平行段,平行段之间设有至少两排带状线地孔,各排带状线地孔与带状线的平行段平行,有相邻两排带状线地孔,其中一排的带状线地孔与另一排的带状线地孔在并列方向上相错开。本发明通过在两带状线平行段之间布置至少两排带状线地孔,且带状线地孔交错布置,增加了有效回流路径,降低了电磁耦合效应对相邻信号产生干扰,提高了印制电路板内高频信号间的隔离度。
搜索关键词: 一种 射频 背板 组件
【主权项】:
1.射频背板,包括印制板,印制板上设有至少两条射频链路,射频链路包括内焊盘、外焊盘以及带状线,内、外焊盘绝缘隔开,带状线与内焊盘连接,外焊盘与印制板的上参考地和下参考地连接,内焊盘用于与射频连接器的内导体连接,外焊盘用于与射频连接器的外导体连接,其特征在于:相邻两条射频链路的带状线具有相互平行的平行段,印制板上在两带状线的平行段之间设有至少两排带状线地孔,各排带状线地孔相互平行且与带状线的平行段平行;有相邻两排带状线地孔,其中一排的带状线地孔与另一排的带状线地孔在两排的并列方向上相错开。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航光电科技股份有限公司,未经中航光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910252673.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top