[发明专利]二维排列双面错嵌式三维探测器及其制备方法、阵列在审

专利信息
申请号: 201910255409.0 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN109935643A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 李正;张亚 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/101;H01L27/144;H01L31/18
代理公司: 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人: 周跃仁
地址: 411105 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种二维排列双面错嵌式三维探测器及其制备方法、阵列,包括上沟槽电极和下沟槽电极,上沟槽电极和下沟槽电极分别刻蚀在中间半导体基体表面;上沟槽电极内嵌有上中央电极,上中央电极和上沟槽电极间填充有上半导体基体;下沟槽电极内嵌有下中央电极,下沟槽电极和下中央电极间填充有下半导体基体;上沟槽电极和下沟槽电极的外宽均为2RX,下沟槽电极位于上沟槽电极下方,两者垂直相距d3,且两者水平方向四分之一部位重叠,上中央电极和下中央电极规格相同。通过吸杂氧化在芯片表面生成二氧化硅层,然后经标记与光刻将探测器图形转移到二氧化硅层上,再进行阴极电极和阳极电极的刻蚀和化学沉积扩散,最后进行损伤修复及封装。
搜索关键词: 电极 中央电极 上沟槽 下沟槽 半导体基体 二氧化硅层 三维探测器 二维排列 刻蚀 内嵌 嵌式 填充 制备 半导体基体表面 探测器图形 化学沉积 损伤修复 芯片表面 阳极电极 阴极电极 封装 光刻 吸杂 垂直 扩散 相距
【主权项】:
1.二维排列双面错嵌式三维探测器,其特征在于,包括上沟槽电极(2)、下沟槽电极(5)和中间半导体基体(7),上沟槽电极(2)刻蚀在中间半导体基体(7)上表面,下沟槽电极(5)刻蚀在中间半导体基体(7)下表面;上沟槽电极(2)为长方体结构,其外长为2RX、外宽为2RY,下沟槽电极(5)与上沟槽电极(2)规格相同,下沟槽电极(5)位于上沟槽电极(2)下方,下沟槽电极(5)上表面与上沟槽电极(2)下表面垂直相距d3,且两者在水平方向有四分之一部位重叠;上沟槽电极(2)内嵌有上中央电极(3),上中央电极(3)和上沟槽电极(2)之间填充有上半导体基体(1);下沟槽电极(5)内嵌有下中央电极(6),下沟槽电极(5)和下中央电极(6)之间填充有下半导体基体(4)。
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