[发明专利]光感测模块封装结构在审
| 申请号： | 201910256286.2 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111769107A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈威任;杜明德 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 喻颖 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光感测模块封装结构，其包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测晶片、一个第一阻光层及一个第二阻光层。发光元件与光感测晶片设于基板且被一个封装胶体给包覆住，第一阻光层设于发光元件与光感测晶片之间，以避免发光元件所产生的光线经由散射或绕射的方式传递至光感测晶片，第二阻光层以印刷方式设于封装胶体的上表面且遮蔽光感测晶片的一部分，使发光元件所产生的光线经过物体的反射之后经由未被第二阻光层所遮蔽的部分传递至光感测晶片。由此，本发明的光感测模块封装结构可以实现薄型化效果及提升感测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 光感测 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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