[发明专利]一种微型扬声器在审

专利信息
申请号: 201910256372.3 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN109982217A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 林嘉平 申请(专利权)人: 深圳市信维声学科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种微型扬声器,包括柔性电路板、音圈和盆架;所述盆架具有第一容纳腔,所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔,且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面;所述柔性电路板包括基材层和第一导电层,所述音圈设置在基材层的下表面,所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内;所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层;所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接,所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。本发明提供了一种微型扬声器,能够减小柔性电路板的厚度,并提高音圈引线与盆架之间连接的可靠性与稳定性。
搜索关键词: 盆架 柔性电路板 音圈 第一导电层 微型扬声器 容纳腔 电连接端子 音圈引线 电连接 基材层 基材层下表面 上表面 位置处 下表面 减小 覆盖
【主权项】:
1.一种微型扬声器,其特征在于,包括柔性电路板、音圈和盆架;所述盆架具有第一容纳腔,所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔,且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面;所述柔性电路板包括基材层和第一导电层,所述音圈设置在基材层的下表面,所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内;所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层;所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接,所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。
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