[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法在审
| 申请号： | 201910256955.6 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110429073A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 西田祐平 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 能够提供一种避免了由于焊料的过度的浸润而产生的不良状况的高质量的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备：金属板(2)；设置于金属板(2)之上的焊料(3)；搭载于焊料(3)之上的接合对象部件(半导体芯片(4))；以及3条引导部(2a1～2a3)，其呈线状地设置于金属板(2)的上表面上且接合对象部件(半导体芯片(4))的周围。3条引导部(2a1～2a3)具有与周边区域相比表面粗糙度大的金属表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体模块 焊料 金属板 半导体芯片 对象部件 接合 表面粗糙度 不良状况 金属表面 周边区域 上表面 线状 浸润 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：金属板；设置于所述金属板之上的焊料；搭载于所述焊料之上的接合对象部件；以及引导部，其呈线状地设置于所述金属板的上表面上且所述接合对象部件的周围，具有与周边区域相比表面粗糙度大的金属表面。
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