[发明专利]一种PET电路板的生产工艺在审
| 申请号： | 201910257099.6 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110072344A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孟斌 | 申请（专利权）人： | 捷卡（厦门）工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 罗恒兰 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PET电路板的生产工艺，主要步骤是：对PET电路板的基材进行于烘烤，使得基材定型；利用激光打孔设备将基材打出通孔，该通孔位于两面的设计电路需要导通的位置；对基材上的设计电路进行电路层的印刷；向通孔内灌入银浆，银浆与位于通孔两端的设计电路接触；采用上述方案后，利用本发明的生产工艺生产PET电路板，只需按设计电路进行电路层的印刷，并且基板两面的设计电路通过通孔内的银浆导通，避免了对基本的两面均需要镀上铜，然后再进行铜片蚀刻的加工，显而易见的，利用该生产工艺生产PET电路板，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 通孔 基材 生产工艺 电路 银浆 电路层 导通 蚀刻 激光打孔设备 生产成本低 印刷 电路接触 基板两面 烘烤 定型 灌入 铜片 生产 加工 | ||
【主权项】：
1.一种PET电路板的生产工艺，其包括以下步骤：步骤一：对PET电路板的基材进行于烘烤，使得基材定型；步骤二：利用激光打孔设备将基材打出通孔，该通孔位于两面的设计电路需要导通的位置；步骤三：对基材上的设计电路进行电路层的印刷；步骤四：向通孔内灌入银浆，银浆与位于通孔两端的设计电路接触。
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